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　　通富微电(002156)：全球封测四强的进击，AI与国产替代双轮驱动｜2025年10月6日

　　一家从南通走出的芯片封测企业，用十年时间跻身全球第四，如今在AI算力浪潮中乘风破浪。

　　截至2025年9月30日收盘，通富微电股价报收40.17元，总市值609.62亿元，市盈率（TTM）79.48倍，市净率4.13倍。这家全球封测行业的隐形冠军，凭借与AMD的深度绑定和先进封装技术优势，正成为AI算力基础设施的关键一环。

　　通富微电成立于1994年，2007年在深交所上市，是全球第四大集成电路封测服务商。简单来说，它的工作就像是芯片的“高级包装工”和“体检医生”——芯片制造出来后，需要封装保护以防损坏，同时测试性能确保合格。

　　公司产业链地位关键：上游对接芯片制造厂（如台积电），下游直接服务AMD、华为海思等设计公司。其护城河在于：

　　技术领先：大尺寸FCBGA已量产，Chiplet技术国内领先，CPO光电合封取得突破

　　成长潜力看，公司正受益于AI算力爆发国产替代双驱动。AMD预测2028年数据中心AI加速器市场规模将达5000亿美元，年增超60%。

　　AI算力概念：实在度高，为AMD AI GPU提供封测，直接受益算力需求

　　先进封装概念：实至名归，Chiplet/FCBGA技术领先，收入占比超70%

　　这些标签中，AI算力先进封装最为实在；国产替代是长期逻辑，需关注订单落地进度。

　　董事长石磊：技术专家出身，兼任国家认定企业技术中心主任、江苏省集成电路重点实验室主任

　　风险点：资产负债率约60%，流动比率0.88低于1，短期偿债压力大；应收账款高企，占净利润比例超600%

　　合理市值预估：基于2025年预期净利润10-12亿元，给予50-60倍PE（AI概念溢价），合理市值区间500-720亿元。当前市值610亿元处于中轴。

　　建仓策略：当前价40.17元处于52周高位。考虑在35-38元区间（对应市值530-580亿元）分批建仓，相当于2025年45-50倍PE。

　　止盈目标：短期目标45元（前高附近），中期目标50-55元（需AI订单放量验证）。

　　历史百分位：当前价格处于52周区间（20.66-41.06元）的90%分位以上，追高风险需要警惕。

　　短期（1-3个月）：受AMD新品和季度业绩驱动。若三季报净利润同比增长30%+，可能挑战45元；若毛利率下滑，或回探35-38元。

　　中期（半年）：分化难免。若AI服务器封测占比提升至25%+，估值有望重塑；若AMD订单增速放缓，可能陷入高估值调整。

　　长期：AI算力和国产替代趋势明确，公司若能突破技术瓶颈、改善现金流，市值看800-1000亿元。

　　公司最大的优势是全球领先的封测技术与AMD的深度绑定；最大挑战是突破高负债、改善现金流。对于成长型投资者，通富微电提供了AI算力基础设施的稀缺标的；对于价值投资者，则需要等待毛利率持续改善和负债结构优化的明确信号。

　　在芯片行业，封测环节虽不耀眼，却是确保芯片可靠的关键。通富微电的故事提醒我们，有时候最重要的不是造芯，而是让芯片更好地工作。

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